PCB表面处理工艺

2020-04-29  来自: 惠州捷诚科技有限公司 浏览次数:753

PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是zui热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨大改变。


其它表面处理工艺的应用较少,其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。

1、电镀镍金:电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。


正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致,变脆现象很少发生。


2、化学镀钯:化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯,新生的钯可称为推动反应的催化剂,因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。缺点为钯是一种较为稀 少的贵金属,因而成本会增加。


惠州市捷诚科技有限公司是国内专业PCB、FPC表面处理解决方案提供商。公司拥有自主研发、生产、销售及服务专业团队,是国内领 先水平的PCB/FPC表面处理药水及表面处理加工优 质供应商。


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【表面处理药水】:防氧化系列药水、化学锡系列药水、工序间保护系列药水、前处理系列药水等。

【表面处理加工】:化学沉锡加工、OSP加工(全化、选化)

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