了解一下化学沉锡技术原理的相关知识！

反应原理：无电解锡工艺是对生产过程中的PCB的铜表面进行有选择性的镀锡的一种化学电镀工艺。通过在一种溶液中的金属臵换反应，在铜表面生成致密的，厚度大约在1um的锡层。

反应原理如下：  

利用Sn2+臵换Cu，以Sn0沉积在铜面上，反应式及电极电位如下： 

 Cu0 →Cu2+ +2e - E φ =—0.34V     

⑴  Sn2++2e- →Sn 0 Eφ=—0.14V       

⑵  总反应式：Sn2++ Cu0→Sn 0+ Cu2+Eφ=—0.48V      

⑶ 由反应方程式⑶的反应电极电位小于零(E<0), 总反应Eφ小于零，显示反应趋向左方，不利于反应进行，但是如果在反应液中加入专密络合剂与Cu2+络合形成络合物，降低Cu2+浓度，迫使反应向右进行, 从而实现了Sn 0的沉积，同时降低了反应所需的能量，即反应操作条件可以在缓和状态下进行。

在化学沉锡工艺开始前的预处理

在沉锡前须对板进行清洁处理，CIMAPREP PR-514酸性清洁剂为浓缩剂，用于除去板上的油污和金属氧化物颗粒，须根据它能达到的清洗效果加以稀释，CIMAPREP PR-505为微蚀剂，无需稀释，即可直接使用，经微蚀后使表面粗糙化而能提供一个均质的有利于沉锡的铜表面。