OSP PCB 与SMT 半成品板保存方式应遵守什么原则？

OSP、PCB 表面的有机涂料极薄, 若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将发生氧化，可焊性变差， 经过回流焊制程后，PCB 表面有机涂料也会变薄，导致PCB 铜箔容易氧化。所以OSP PCB 与SMT 半成品板保存方式及使用应遵守以下原则：

1、OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照环境,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6 个月。

3、在SMT 现场拆封时，必须检查湿度显示卡，并于12 小时内上线，绝dui不要一次拆开好多包，万一打不完，或者设备出了点什么问题要用很长时间解决，那就容易出问题。印刷之后尽快过炉不要停留，因为锡膏里面的助焊剂对OSP皮膜腐蚀很强。保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度: 22~27℃) 。生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。

4、SMT 单面贴片完成后，必须于24 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

5、完成SMT 后要在尽可能短的时间内（zui长36小时）完成DIP 手插件。

6、OSP PCB不可以烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。假若空板超过使用期限，可以退厂商进行OSP 重工。