什么是OSP？

常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。

物理性能 Sn-Pb HASL 浸 Ag 浸Sn OSP ENIG

保存寿命(月) 12 12 12 12 6

可经历回流次数 4 5 5 》4 4

成本 中等 中等 中等 低 高

工艺复杂程度 高 中等 中等 低 高

工艺温度 240°C 50°C 70°C 40°C 80°C

厚度范围, 微米 1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2Au 3-5Ni

助焊剂兼容性 好 好 好 一般 好

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP 具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC 形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP 技术早期在日本十分受欢迎，有约4 成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP 技术也在1997 年起激增，从1997 以前的约10%用量增加到1999年的35%。